最近，一个好消息在位于高新区的麦斯克电子材料有限公司内传播——

        该公司的“大规模集成电路硅基底智能制造新模式”项目从激烈竞争中脱颖而出，成功入选2017年智能制造综合标准化与新模式应用拟立项项目，将获得国家2000万元奖励资金。

        硅基底功能材料是制造集成电路的主要材料，是保障我国信息技术产业安全稳定发展和国民经济持续发展的基础性材料。然而，由于传统制造模式对过程质量控制手段不足，致使硅基底材料生产存在生产效率低、质量水平低和稳定性差等问题，产品不能满足高性能集成电路制造要求。

        “举例来说，硅片总厚度变化是衡量硅片的重要指标。一片硅片上最高测量八千个点，所有点的厚度偏差不超过2个微米，这只是高性能硅片的一个要求而已。”麦斯克公司行政办公室经理助理朱宾宾说，依靠传统生产工艺和技术手段很难达到高性能的要求，整个行业亟待新模式的洗礼。

        自去年起，洛阳单晶硅集团有限责任公司子公司麦斯克公司联合机械工业第六设计研究院、郑州郑大智能科技股份有限公司等单位，联手实施“大规模集成电路硅基底智能制造新模式”项目。

        该项目投资2.6亿元，计划于今年下半年开始智能工厂升级改造工作，2019年建成投用。项目将建成国内外领先的数字化、智能化大规模集成电路硅基底材料生产的智能工厂，实现年产120兆/平方英寸硅基底材料的生产能力，产品技术及性能指标达到国际领先水平，实现产品柔性化智能制造，带动整个行业的传统制造模式进行智能化升级。

        新模式新在哪里？智能制造体现在哪些方面？

        在麦斯克公司生产车间，朱宾宾介绍，在传统制造模式下，各个设备之间无法互联，要想实现智能制造，首先要实现所有设备的信息化和互联互通，打破信息“孤岛”，就像一整张大网一样，实现各环节之间信息有效传递。

        “主要设备通过安装传感器、进行信息化改造等手段，实现信息的数据化，工作人员可以轻松抓取数据，对其进行分析。”朱宾宾说，更重要的是每个设备都能接收系统传来的数字化指令，并将数字化指令转化为具体动作并驱动机器执行。

        在生产制造、过程管理等单个环节实现信息化的基础上，生产制造、运营管理甚至员工考核全部由信息化系统来执行，推动整个生产和经营管理模式变革。和人工安排生产相比，系统可自动选择最有效率的工作模式，安排生产过程，让机器的空置率降到最低，显著提高工作效率，降低产品的不良率。

        “比如，以往产品生产现场需要人工一直盯着，现在我们就可以给设备设置报警系统，一旦数值超过警戒线，机器自动报警或停机，这样产品质量更容易把控。”朱宾宾表示。

按照项目建设预期目标，该项目建成后，麦斯克公司大规模集成电路硅基底的生产效率将提高25%，运营成本降低28%，产品升级周期缩短35%，产品不良率降低27%，单位产值能耗降低20%……

        “我们不仅要建设一个硅基底材料样板间式的智能工厂，还要向全行业推广智能制造的新模式，进而带动整个行业的转型升级。”麦斯克公司负责人史建强信心满满地说。（记者 孙小蕊 通讯员 邢维京 贾蒙飞）